邁 科技股份有限公司成立於2002年,現有資本額一億九千萬,致力於先進高效能散熱元件及散熱模組之開發及生產。
由於現今半導體技術的快速進步,大體上已由90奈米進展到65奈米,甚至 45奈米都可以看到相關產品上市,由半導體
”莫爾定律”來看,不但現在的半導體晶片越來越小而且也需容納更多的電晶體,造成了現今半導體溫度高漲,溫度集中且不易消除,直接影響的就是半導體晶片的效能及壽命。
面對此一問題,邁 科技以航太工業中的特殊技術,開發了能有效導熱並能有效解決熱集中問題的高效能導熱元件—均熱板
(Vapor Chamber),並依不同產業需求建立量產技術及生產線,提供客戶多樣的解決方案。
除此之外邁 科技更持續不斷的研發更先進更多樣化的高效率導熱元件如迴路式熱管(Loop Heat Pipes;LHP),大管徑熱管(>10ψ),
水套(Water jacket)等高效能導熱元件,並也根據客戶之需求提供散熱模組整體解決方案,致力於高效導熱元件解決方案的
領導者。
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